Gli Impianti di taglio PLASMA MESSER HD (Alta Definizione), permettono di lavorare materiale con spessori che raggiungono rispettivamente tra sp.20mm e 30mm. Il controllo numerico per alta definizione permette l'esecuzione di profili con tolleranze particolarmente ristrette.
Gli Impianti OSSITAGLIO CR HT2000 permettono di lavorare materiale con spessori che raggiungono rispettivamente tra sp.25mm e 170mm.
Questi Impianti consentono di ottenere ottime prestazioni in termini di velocità di esecuzione dei particolari e qualità nella finitura taglio anche su spessori alti. I vantaggi per i Clienti rispetto alle altre aziende sono una velocità di lavorazione maggiore ad un minore costo dell’intero processo produttivo. Grazie all’ottimizzazione della tecnologia per il taglio al plasma e Ossitaglio, vi è un significativo risparmio nei materiali di consumo con conseguente risparmio di tempo e costi nella lavorazione.
